積層銅分流器

量測/保護用定義斷面銅分流 — Partsproto。

積層銅分流器

分流器作用

產生與電流成比的電壓降。

幾何校正;精度等級在客戶。

校正僅約定時。

無計量院宣稱。

製造

斷面公差與平面度。

積層乾淨邊。

Sense 位置。

約定檢驗清單。

下單

目標 R、公差、電流、冷卻。

功率與 sense 分開。

溫度係數。

/contact。

現場使用

位置與冷卻屬量測鏈。

過載在用戶側。

無規格複製是賭博。

校正後凍結版次。

出貨一致性。

檢查清單

R 或拘束圖。

電流/熱。

功率/sense 幾何。

表面/試驗。

主要特點

積層銅分流器的特點與優勢

依圖面幾何

輪廓與孔位依 CAD。

材料匹配用途

高導電銅或較輕鋁。

表面處理協調

錫/銀鍍、裸材或絕緣。

原型到量產

同一製程家族。

出口包裝

保護接點並標示套件。

務實 DFM

危險圓角與斷面在下料前標出。

技術規格

積層銅分流器的詳細規格

材料

C110 / E-Cu 銅鋁 1060 / 6101 級黃銅(選定)客製合金

尺寸

Thickness: 0.5~20 mm(典型)

Width: 10~500 mm(典型)

表面處理

鍍錫鍍銀裸材絕緣 / 套管

應用

積層銅分流器擅長的應用場景

電池包與 ESS

模組互連。

配電盤與 MCC

主幹與分支匯流排。

UPS

短距低阻抗連結。

工業機械

機櫃配電。

再生能源變流器

DC/AC 鏈路。

改裝

形狀吻合替換。

優點

  • •貼合機殼的幾何
  • •依導電/重量選銅或鋁
  • •必要時電鍍與絕緣
  • •量產金屬前 DFM
  • •原型與重複訂單
  • •清楚的出口溝通

限制

  • •自由幾何無型錄交期 — 需圖面
  • •厚積層:備料較久
  • •證書僅在報價要求時
  • •極端航太/MIL 流程非標準

常見問題

關於積層銅分流器的常見問題

典型交期?

視幾何與表面處理 — 報價附日期區間。

MOQ?

可試作;部分表面有實務 MOQ。

需要哪些檔?

STEP/DXF + PDF。

國際出貨?

可以。

DFM?

會做。

材料?

依各頁與圖面。

如何報價?

/contact。

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