Overview
•
Proceso de unión metalúrgica
•
Alta conductividad térmica
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Excelente resistencia mecánica
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Capacidad para ensamblajes complejos
•
Opción de soldadura por vacío
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Fiabilidad a largo plazo
Especificaciones Técnicas
Especificaciones de Soldadura fuerte
- • Proceso: Vacío/Atmósfera
- • Temperatura: 550-850°C
- • Metales de aporte: Plata/Cobre/Aluminio
- • Resistencia de la unión: >200 MPa
- • Contenido de vacío: <1%
Propiedades físicas
- • Tamaño del conjunto: Hasta 400 mm
- • Separación mínima entre juntas: 0,025 mm
- • Separación máxima entre juntas: 0,25 mm
- • Acabado superficial: Ra 1.6
- • Planitud: 0,05 mm/100 mm
Datos de Rendimiento
- • Resistencia térmica: 0,1-1,0 °C/W
- • Temperatura Máxima de Operación: 200°C
- • Presión nominal: 3MPa
- • Ciclos térmicos: >10,000
- • Vida útil esperada: >20 años
Applications
Electrónica de Alta Confiabilidad
- • Sistemas Militares
- • Equipos Aeroespaciales
- • Dispositivos Médicos
- • Componentes Satelitales
- • Equipo de Investigación
Sistemas de Energía
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Aplicaciones Especializadas
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- • Física de Altas Energías
- • Instrumentos de Investigación
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Ingeniería de Procesos
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