Overview
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冶金鍵合過程
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高熱導率
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優異的機械強度
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複雜組件裝配能力
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真空钎焊选项
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長期可靠性
技術規格
銲接規格
- • 過程：真空/氛圍
- • 溫度：550-850°C
- • 填充金屬：銀/銅/鋁
- • 聯接強度：>200 MPa
- • 空白內容：<1%
物理特性
- • 組件尺寸：最大可達400毫米
- • 最小接缝间隙：0.025毫米
- • 最大接缝间隙：0.25毫米
- • 表面精加工：Ra 1.6
- • 平整度：0.05毫米/100毫米
性能數據
- • 熱阻：0.1-1.0°C/W
- • 最高操作温度：200°C
- • 壓力等級：3MPa
- • 熱循環：>10,000
- • 預期壽命：>20年
Applications
高可靠性電子產品
- • 軍事系統
- • 航空航天設備
- • 醫療器械
- • 衛星元件
- • 研究設備
電力系統
- • 功率模組
- • 牵引系统
- • 工業驅動
- • 發電
- • 網格設備
專業應用程序
- • 真空系统
- • 低温设备
- • 核應用
- • 高能物理
- • 研究工具
Design & Engineering Services
工艺工程
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