전자 및 반도체 부품 제조업체
정밀 CNC 가공으로 전자 케이스, 히트싱크 및 반도체 장비를 엄격한 허용치로 가공합니다.
CNC 가공 능력:
- 전자 및 반도체 응용 분야에 대한 우리의 CNC 가공 능력은 산업 기능에 중요한 마이크론 정밀도 요구 사항에 초점을 맞춥니다.
- 고속 CNC 기계는 중요한 결합 표면 및 EMI 차폐 요구 사항을 위해 Ra 0.2μm까지의 표면 마무리로 ±0.005mm의 위치 정확도를 달성합니다.
- 우리는 0.5mm까지 얇은 핀 구조와 1.2mm의 간격을 가진 복잡한 냉각 솔루션을 가공하는 데 뛰어나며, 정밀한 기하학을 통해 열 최적화를 달성합니다.
- 우리 시설은 알루미늄 6061-T6, 구리 C101/C110 및 특수 합금의 가공 중에 치수 안정성을 위해 온도 제어된 환경(20°C ±1°C)을 유지합니다.
- 반도체 장비 구성 요소의 경우, 우리는 입자당 100개 미만의 청결도 수준(>0.5μm)과 IEST-STD-CC1246E 레벨 500A로 확인된 표면 청결도를 유지하며, 중요한 치수에 대한 ±0.01mm의 표준 허용차를 갖습니다.
EMI/RFI 차폐 솔루션
민감한 장비에서 전자기 간섭을 방지하는 정밀 가공된 케이스
열 관리
최적화된 핀 구조를 갖춘 고급 히트싱크 디자인은 과열 문제를 해결합니다.
오염물질 없는 가공
반도체 부품에서 입자 오염을 제거하는 제어된 제조 환경
고밀도 포장
초정밀 가공으로 전자 부품 하우징 미니어처화 가능
