맞춤형 히트싱크 제조 솔루션
다양한 응용 분야에서 최적의 열 성능을 위한 맞춤형 히트싱크 설계 및 제조에 특화되어 있습니다. 당사의 솔루션은 전자 시스템의 효율적인 열 방출과 안정적인 작동을 보장합니다.
thermal
열 설계 최적화
최대 열 방출 효율성을 위한 히트싱크 설계를 최적화하는 고급 열 시뮬레이션 및 분석.
precision
정밀 제조
열 성능을 향상시키기 위한 정밀한 핀 형상과 표면 마감을 위한 최신 CNC 가공.
material
재료 전문성
알루미늄, 구리 및 복합 재료를 포함한 고열전도성 재료의 광범위한 선택.
히트싱크 솔루션
다양한 냉각 요구사항을 충족하는 포괄적인 히트싱크 설계
구리 히트싱크
요구가 높은 응용 분야를 위한 우수한 열 성능
- • 최고의 열전도성
- • 우수한 열 확산
- • 고전력 응용 분야에 이상적
- • 우수한 열 성능
- • 내구성 및 장수명
압출 히트싱크
대량 생산 응용 분야를 위한 비용 효율적인 솔루션
- • 맞춤형 핀 설계
- • 경제적인 제조
- • 일관된 품질
- • 다양한 표면 마감
- • 대량 생산에 적합
콜드 포지드 히트싱크
최적화된 재료 특성을 가진 고성능 솔루션
- • 향상된 재료 구조
- • 우수한 열전도성
- • 높은 기계적 강도
- • 복잡한 형상 기능
- • 우수한 신뢰성
솔더링 히트싱크
특정 응용 분야를 위한 정밀한 조립
- • 정밀한 열 인터페이스
- • 좋은 열전도성
- • 비용 효율적인 접합
- • 다양한 솔더 옵션
- • 신뢰할 수 있는 성능
수냉 플레이트
전력 전자, 레이저, 고밀도 보드의 액냉을 위한 내부 유로가 있는 CNC 가공 콜드 플레이트
- • 내부 냉각 유로
- • 알루미늄 또는 구리 플레이트
- • TIM 인터페이스 평탄도
- • 누설 시험 조립품
- • 맞춤 포트 및 장착 패턴
기술적 능력
재료 옵션
- • 알루미늄 합금 (A6061 (AISI 6061), 6063)
- • 구리 합금 (C11000, C12200)
- • 알루미늄-구리 하이브리드
- • 열 인터페이스 재료
- • 표면 처리 (양극산화, 니켈 도금)
제조 능력
- • 핀 높이: 최대 300mm
- • 핀 두께: 최소 0.5mm
- • 베이스 두께: 2mm ~ 50mm
- • 표면 평면도: 최대 0.02mm
- • 맞춤형 장착 구멍 및 패턴
열 성능
- • 열 저항: 0.1°C/W ~ 2.0°C/W
- • 열 방출: 최대 1000W
- • 작동 온도: -40°C ~ +150°C
- • 열전도성: 최대 400 W/m·K
- • 맞춤형 공기 흐름 패턴
응용 분야
전력 전자
- • 전원 공급 장치
- • 모터 드라이브
- • 인버터
- • 전력 분배 장치
- • 배터리 관리 시스템
산업 장비
- • 산업용 컨트롤러
- • 자동화 시스템
- • 제조 장비
- • 프로세스 제어 시스템
- • 산업용 컴퓨터
통신
- • 기지국
- • 네트워크 서버
- • 통신 장비
- • 데이터 센터 하드웨어
- • RF 증폭기
LED 조명
- • 고전력 LED 어레이
- • 가로등
- • 상업용 조명
- • 무대 조명
- • 건축 조명
의료 장비
- • 진단 장치
- • 이미징 시스템
- • 치료 장비
- • 실험실 장비
- • 의료용 컴퓨터
교통
- • 전기 자동차 시스템
- • 철도 전자
- • 해양 장비
- • 항공우주 부품
- • 충전 인프라
포괄적인 설계 서비스
특정 요구사항에 맞춘 전문 열 관리 솔루션
열 분석
- • CFD (전산유체역학) 분석
- • 열 저항 최적화
- • 공기 흐름 패턴 시뮬레이션
- • 온도 분포 매핑
- • 성능 검증
기계 설계
- • 3D CAD 모델링
- • 장착 솔루션 설계
- • 조립 통합
- • 재료 선택
- • 제조 최적화
프로토타이핑 및 테스트
- • 신속 프로토타이핑
- • 열 성능 테스트
- • 기계적 테스트
- • 환경 테스트
- • 품질 검증