Overview
•
Многоматериальная конструкция
•
Оптимизированная тепловая производительность
•
Комбинации индивидуальных материалов
•
Высокая надежность связывания
•
Гибкие варианты дизайна
•
Эффективное с точки зрения затрат решение
Technical Specifications
Комбинации материалов
- • База: Медь/Алюминий
- • Лопасти: Алюминий/Медь
- • Тип связи: термический эпоксид/паяльная паста
- • Сопротивление интерфейса: <0.1°C/W
- • Прочность связи: >1000 PSI
Параметры дизайна
- • Размер основания: до 300 мм
- • Высота ребра: 5-150 мм
- • Толщина ребра: 0.3-2.0 мм
- • Толщина основания: 3-20 мм
- • Допуск на сборку: ±0.2 мм
Тепловые характеристики
- • Тепловое сопротивление: 0.3-2.0°C/W
- • Мощность: до 600 Вт
- • Диапазон рабочих температур: от -40°C до +150°C
- • Тепловое сопротивление связи: <0.05°C/W
- • Температурные циклы: от -40°C до +150°C
Applications
Power Electronics
- • Модули IGBT
- • Блоки питания
- • Приводы двигателя
- • Солнечные инверторы
- • Зарядка для электромобилей
Вычисления
- • Высокопроизводительные процессоры
- • Графические карты
- • Системы памяти
- • Сетевое оборудование
- • Системы хранения
Промышленный
- • Управление процессом
- • Системы автоматизации
- • Распределение электроэнергии
- • Станки
- • Сварочное оборудование
Design & Engineering Services
Materials Engineering
- • Выбор материала
- • Дизайн интерфейса
- • Термический анализ
- • Тестирование надежности
- • Оптимизация затрат
Manufacturing Process
- • Проектирование процесса связывания
- • Контроль качества
- • Валидация процесса
- • Оптимизация сборки
- • Планирование производства
Testing Services
- • Испытание прочности связи
- • Тепловая производительность
- • Экологическое тестирование
- • Тестирование надежности
- • Анализ отказов
Need a Custom Heat Sink Solution?
Contact our engineering team for custom heat sink design and manufacturing.
Get Started