Overview
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多材料結構
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優化熱性能
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自定义材料组合
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高可靠性粘接
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靈活的設計選項
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具有成本效益的解决方案
技術規格
材料組合
- • 基底：銅/鋁
- • 鰭片：鋁/銅
- • 債券類型：熱黏合劑/焊料
- • 介面阻抗：<0.1°C/W
- • 粘结强度：>1000 PSI
設計參數
- • 基底尺寸：最大可達300毫米
- • 散熱器高度：5-150毫米
- • 鰭片厚度：0.3-2.0毫米
- • 基底厚度：3-20毫米
- • 裝配公差：±0.2毫米
熱特性
- • 熱阻：0.3-2.0°C/W
- • 功率容量：高达600瓦
- • 操作范围：-40°C 至 +150°C
- • 鍵結熱阻：<0.05°C/W
- • 溫度循環：-40°C至+150°C
Applications
功率電子
- • IGBT 模組
- • 電源供應
- • 馬達驅動
- • 太陽能逆變器
- • 電動車充電
運算
- • 高端中央处理器
- • 顯示卡
- • 記憶系統
- • 網絡設備
- • 儲存系統
工業
- • 過程控制
- • 自動化系統
- • 電力分配
- • 機床
- • 焊接设备
Design & Engineering Services
材料工程
- • 材料選擇
- • 介面設計
- • 熱分析
- • 可靠性測試
- • 成本优化
製造過程
- • 鍵合過程設計
- • 品質控制
- • 製程驗證
- • 組合優化
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測試服務
- • 鍵合強度測試
- • 熱性能
- • 環境測試
- • 可靠性測試
- • 失敗分析
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