Overview
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다재질 구조
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최적화된 열 성능
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맞춤형 재료 조합
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높은 신뢰성의 본딩
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유연한 디자인 옵션
•
비용 효율적인 솔루션
Technical Specifications
재료 조합
- • 기본: 구리/알루미늄
- • 지느러미: 알루미늄/구리
- • 본드 유형: 열 에폭시/솔더
- • 인터페이스 저항: <0.1°C/W
- • 결합 강도: >1000 PSI
디자인 매개변수
- • 베이스 크기: 최대 300mm
- • 피니시 높이: 5-150mm
- • 핀 두께: 0.3-2.0mm
- • 베이스 두께: 3-20mm
- • 조립 허용 편차: ±0.2mm
열특성
- • 열 저항: 0.3-2.0°C/W
- • 전원 용량: 최대 600W
- • 운영 범위: -40°C에서 +150°C까지
- • 본드 열저항: <0.05°C/W
- • 온도 사이클링: -40°C에서 +150°C까지
Applications
Power Electronics
- • IGBT 모듈
- • 전원 공급장치
- • 모터 드라이브
- • 태양 인버터
- • 전기차 충전
컴퓨팅
- • 고성능 CPU
- • 그래픽 카드
- • 기억 시스템
- • 네트워크 장비
- • 저장 시스템
산업
- • 프로세스 제어
- • 자동화 시스템
- • 전력 분배
- • 기계 공구
- • 용접 장비
Design & Engineering Services
Materials Engineering
- • 자료 선택
- • 인터페이스 디자인
- • 열 분석
- • 신뢰성 테스트
- • 비용 최적화
Manufacturing Process
- • 결합 공정 설계
- • 품질 관리
- • 프로세스 유효성 검증
- • 어셈블리 최적화
- • 생산 계획
Testing Services
- • 결합 강도 테스트
- • 열 성능
- • 환경 검사
- • 신뢰성 테스트
- • 실패 분석
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