Overview
•
Модульный дизайн подход
•
Масштабируемое тепловое решение
•
Гибкая конфигурация
•
Простое обслуживание
•
Оптимизированный воздушный поток
•
Пользовательская емкость
Technical Specifications
Параметры дизайна
- • Размер модуля: 50-200 мм
- • Высота стопки: до 500 мм
- • Интервал слоя: 2-10 мм
- • Тип интерфейса: Механический/Тепловой
- • Метод сборки: Зажим/Винт
Детали строительства
- • Материалы: комбинации Al/Cu
- • Обработка поверхности: анодирование/покрытие
- • Интерфейсный материал: Термопаста
- • Тип соединения: защелкивающий/застегивающийся
- • Количество модулей: 2-10 типичное
Теплофизические свойства
- • Сопротивление на модуль: 0.5-2.0°C/W
- • Системная мощность: до 1500 Вт
- • Диапазон рабочих температур: от -40°C до +150°C
- • Узор воздушного потока: вертикальный/горизонтальный
- • Эффективность стека: 85-95%
Applications
Центры обработки данных
- • Охлаждение сервера
- • Сетевое оборудование
- • Системы хранения
- • Распределение электроэнергии
- • Телекоммуникационное оборудование
Промышленные системы
- • Электроника мощности
- • Управление двигателем
- • Промышленные компьютеры
- • Оборудование для производства
- • Системы автоматизации
Генерация электроэнергии
- • Инверторные системы
- • Преобразователи питания
- • Системы батарей
- • Оборудование управления
- • Системы мониторинга
Design & Engineering Services
System Design
- • Требования к теплу
- • Конфигурация модуля
- • Анализ воздушного потока
- • Дизайн интерфейса
- • Оптимизация производительности
Assembly Engineering
- • Конфигурация стека
- • Выбор интерфейса
- • Процесс сборки
- • Контроль качества
- • Процедуры тестирования
Performance Validation
- • Термическое тестирование
- • Тестирование воздушного потока
- • Механическое тестирование
- • Тестирование надежности
- • Интеграция систем
Need a Custom Heat Sink Solution?
Contact our engineering team for custom heat sink design and manufacturing.
Get Started