Overview
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Approche de conception modulaire
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Solution thermique évolutive
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Configuration flexible
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Entretien facile
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Flux d'air optimisé
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Capacité personnalisable
Spécifications techniques
Paramètres de conception
- • Taille du module : 50-200 mm
- • Hauteur de pile : Jusqu'à 500 mm
- • Espacement des couches : 2-10 mm
- • Type d'interface : Mécanique/Thermique
- • Méthode d'assemblage : Clip/Vis
Détails de construction
- • Matériaux : Combinaisons Al/Cu
- • Traitement de surface : Anodisé/Placé
- • Matériau d'interface : TIM/Pâte thermique
- • Type de connexion : Emboîtement/Fixation
- • Nombre de modules : typiquement de 2 à 10
Propriétés thermiques
- • Résistance par module : 0,5-2,0 °C/W
- • Capacité du système : Jusqu'à 1500W
- • Plage de fonctionnement : -40°C à +150°C
- • Schéma d'écoulement de l'air : Vertical/Horizontal
- • Efficacité de l'empilage : 85-95 %
Applications
Centres de données
- • Refroidissement du serveur
- • Équipements Réseaux
- • Systèmes de stockage
- • Distribution d'énergie
- • Équipements de télécommunication
Systèmes Industriels
- • Électronique de puissance
- • Commandes Moteur
- • PC industriels
- • Équipement de processus
- • Systèmes d'automatisation
Production d'énergie
- • Systèmes d'onduleurs
- • Convertisseurs de puissance
- • Systèmes de batteries
- • Équipement de contrôle
- • Systèmes de surveillance
Design & Engineering Services
Conception du système
- • Exigences thermiques
- • Configuration du module
- • Analyse du flux d'air
- • Conception d'interface
- • Optimisation des performances
Ingénierie d'Assemblage
- • Configuration de la pile
- • Sélection de l'interface
- • Processus d'assemblage
- • Contrôle de la qualité
- • Procédures de test
Validation des performances
- • Essais Thermiques
- • Test de débit d'air
- • Essais Mécaniques
- • Tests de fiabilité
- • Intégration Système
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