Overview
•
모듈식 디자인 방식
•
확장 가능한 열 솔루션
•
유연한 구성
•
쉬운 유지 보수
•
최적화된 공기 흐름
•
사용자 정의 가능한 용량
Technical Specifications
디자인 매개변수
- • 모듈 크기: 50-200mm
- • 높이: 최대 500mm
- • 레이어 간격: 2-10mm
- • 인터페이스 유형: 기계/열
- • 조립 방법: 클립/나사
건설 세부 사항
- • 자료: 알루미늄/구리 조합
- • 표면 처리: 양극산화/도금
- • 인터페이스 재료: TIM/페이스트
- • 연결 유형: 인터락킹/고정
- • 모듈 수: 2-10개 일반적
열적 특성
- • 모듈 당 저항: 0.5-2.0°C/W
- • 시스템 용량: 최대 1500W
- • 운영 범위: -40°C에서 +150°C까지
- • 풍류 패턴: 수직/수평
- • 스택 효율성: 85-95%
Applications
데이터 센터
- • 서버 냉각
- • 네트워크 장비
- • 저장 시스템
- • 전력 분배
- • 통신 장비
산업 시스템
- • 전력 전자학
- • 모터 제어
- • 산업용 PC
- • 공정 장비
- • 자동화 시스템
발전량
- • 인버터 시스템
- • 전원 변환기
- • 배터리 시스템
- • 제어 장비
- • 감시 시스템
Design & Engineering Services
System Design
- • 열 요구 사항
- • 모듈 구성
- • 공기흐름 분석
- • 인터페이스 디자인
- • 성능 최적화
Assembly Engineering
- • 스택 구성
- • 인터페이스 선택
- • 조립 공정
- • 품질 관리
- • 시험 절차
Performance Validation
- • 열 테스트
- • 공기 유동 테스트
- • 기계 시험
- • 신뢰성 테스트
- • 시스템 통합
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