用途
分散插入力、抑制彎曲。
厚度/平面/孔對齊 PCB。
鋁輕、不鏽鋼更剛。
不取代電子放行。
製造
CNC/雷射/沖壓，精細去毛邊。
沉頭/螺牙/PEM 依圖。
對機構圖 FAI。
防刮包裝。
設計
PCB 厚、keep-out、連接器建議。
螺絲長 vs 短路。
必要時絕緣/陽極。
/contact。
組裝流程
與 PCB 放行一併凍結。
非對稱標 A/B。
給 EMS 同版次。
運輸防彎。
Partsproto 金屬；SMT/ICT 貴司。
檢查清單
材料/厚/外形/孔。
表面/絕緣。
沉頭/PEM。
數量/國家。
主要特點
電路板補強片的特點與優勢
依圖面幾何
輪廓與孔位依 CAD。
材料匹配用途
高導電銅或較輕鋁。
表面處理協調
錫/銀鍍、裸材或絕緣。
原型到量產
同一製程家族。
出口包裝
保護接點並標示套件。
務實 DFM
危險圓角與斷面在下料前標出。
技術規格
電路板補強片的詳細規格
材料
C110 / E-Cu 銅鋁 1060 / 6101 級黃銅（選定）客製合金
尺寸
Thickness: 0.5～20 mm（典型）
Width: 10～500 mm（典型）
表面處理
鍍錫鍍銀裸材絕緣 / 套管
應用
電路板補強片擅長的應用場景
電池包與 ESS
模組互連。
配電盤與 MCC
主幹與分支匯流排。
UPS
短距低阻抗連結。
工業機械
機櫃配電。
再生能源變流器
DC/AC 鏈路。
改裝
形狀吻合替換。
優點
- •貼合機殼的幾何
- •依導電/重量選銅或鋁
- •必要時電鍍與絕緣
- •量產金屬前 DFM
- •原型與重複訂單
- •清楚的出口溝通
限制
- •自由幾何無型錄交期 — 需圖面
- •厚積層：備料較久
- •證書僅在報價要求時
- •極端航太/MIL 流程非標準
常見問題
關於電路板補強片的常見問題
典型交期？
視幾何與表面處理 — 報價附日期區間。
MOQ？
可試作；部分表面有實務 MOQ。
需要哪些檔？
STEP/DXF + PDF。
國際出貨？
可以。
DFM？
會做。
材料？
依各頁與圖面。
如何報價？
/contact。