용도
삽입력 분산, 휨 억제.
두께/평탄/홀은 PCB에 맞춤.
알 경량, 스텐 고강성.
전자 릴리스 대체 아님.
제조
CNC/레이저/펀칭, 정밀 디버링.
카운터싱크/나사/PEM은 도면대로.
기구 도면 대비 FAI.
스크래치 방지 포장.
설계
PCB 두께, keep-out, 커넥터 권장.
나사 길이 vs 단락.
필요 시 절연/아노다이징.
/contact.
실장 흐름
PCB 릴리스와 함께 동결.
비대칭이면 A/B 표시.
EMS에 동일 Rev.
운송 휨 방지.
Partsproto는 금속; SMT/ICT는 귀사.
체크리스트
재질/두께/외형/홀.
표면/절연.
카운터싱크/PEM.
수량/국가.
핵심 특징
PCB 보강판의 특징과 장점
도면 기반 형상
프로필과 홀 패턴이 CAD를 따릅니다.
용도에 맞는 소재
고전도 구리 또는 경량 알루미늄.
표면처리 조율
주석/은 도금, 무도금, 절연.
시제품→양산
동일 공정 패밀리.
수출 포장
접점 보호와 세트 라벨.
실무 DFM
위험 반경과 단면을 절단 전 표시.
기술 사양
PCB 보강판의 상세 사양
소재
C110 / E-Cu 구리알루미늄 1060 / 6101급황동(선택)주문 합금
치수
Thickness: 0.5–20 mm(일반)
Width: 10–500 mm(일반)
표면 처리
주석 도금은 도금무도금절연 / 슬리브
적용 분야
PCB 보강판가 강점을 보이는 적용 분야
배터리 팩/ESS
모듈 인터커넥트.
배전반·MCC
주회로/분기 부스바.
UPS
짧은 저임피던스 링크.
산업 기계
캐비닛 배전.
재생에너지 인버터
DC/AC 링크.
개조
폼핏 교체.
장점
- •함체에 맞는 형상
- •전도/중량에 따른 구리 또는 알루미늄
- •필요 시 도금·절연
- •양산 금속 전 DFM
- •시제품과 반복 주문
- •명확한 수출 커뮤니케이션
한계
- •자유 형상 카탈로그 납품 없음 — 도면 필요
- •두꺼운 적층은 셋업이 김
- •성적서는 견적 요청 시에만
- •극단적 항공/MIL 공정은 표준 외
자주 묻는 질문
PCB 보강판에 대한 자주 묻는 질문
일반 납기는?
형상·표면처리에 따라 — 견적에 날짜 범위.
MOQ는?
시제품 가능. 일부 표면처리에 실무 MOQ.
필요 파일은?
STEP/DXF + PDF.
해외 출하?
예.
DFM?
예.
소재는?
각 페이지와 도면에 따름.
견적?
/contact.