用途
挿抜力を分散したわみを抑える。
厚み/平坦/穴はPCBに合わせる。
アルミ軽量、ステンレス高剛性。
電子リリースの代替ではない。
製造
CNC/レーザ/パンチ、丁寧なバリ取り。
皿穴/ねじ/PEMは図面通り。
機構図に対するFAI。
傷防止梱包。
設計
PCB厚、keep-out、コネクタ推奨。
ねじ長と短絡。
必要なら絶縁/アルマイト。
/contact。
実装フロー
PCBリリースと同時に凍結。
非対称ならA/B表示。
EMSへ同一Rev。
輸送たわみ対策。
Partsprotoは金属；SMT/ICTは御社。
チェックリスト
材質/厚み/外形/穴。
表面/絶縁。
皿穴/PEM。
数量/国。
主な特徴
基板補強板の特徴と利点
図面駆動の形状
プロファイルと穴位置はCADに従います。
用途に合う材料
高導電の銅、軽量のアルミ。
表面処理の整合
錫/銀めっき、無垢、絶縁。
試作から量産へ
同じプロセスファミリ。
輸出梱包
接点保護とセット表示。
実務的DFM
危険なRや断面は切断前に指摘。
技術仕様
基板補強板の詳細仕様
材料
C110 / E-Cu 銅アルミニウム 1060 / 6101系黄銅（選定）特注合金
寸法
Thickness: 0.5～20 mm（標準的）
Width: 10～500 mm（標準的）
表面処理
錫めっき銀めっき無垢絶縁 / スリーブ
用途
基板補強板が活躍する用途例
バッテリパック/ESS
モジュール間接続。
盤・MCC
主幹と分岐バー。
UPS
短く低インピーダンス。
産業機械
盤内配電。
再エネインバータ
DC/ACリンク。
レトロフィット
フォームフィット置換。
利点
- •筐体に合う形状
- •導電/重量に応じた銅またはアルミ
- •必要に応じめっき・絶縁
- •量産金属前のDFM
- •試作とリピート
- •明確な輸出コミュニケーション
留意点
- •自由形状のカタログ納期は不可 — 図面必須
- •厚い積層は段取りが長い
- •証明書は見積で依頼時のみ
- •極端な航空/MIL工程は標準外
よくある質問
基板補強板に関するよくある質問
標準リードタイムは？
形状と表面処理次第 — 見積に日付レンジ。
MOQは？
試作可。一部表面処理に実務MOQあり。
必要ファイルは？
STEP/DXF + PDF。
海外出荷は？
はい。
DFMは？
はい。
材料は？
各ページと図面に従います。
見積は？
/contact。