是什麼
緊湊配電的層堆疊。
DFM/成本高於實心。
堆疊與窗關鍵。
無假 UL 宣稱。
製造
層、介電、壓合、外形、檢驗。
依貴司規則做爬電 DFM。
FAI 後量產。
防脫層包裝。
設計
堆疊表必備。
電壓/PD 在客戶側。
連接與扭矩。
/contact。
PE DFM
實現佈局；系統電感貴司負責。
過急內 R 撕裂介電。
熱 via 僅有圖時。
堆疊變更=新版。
文件化已放行堆疊。
檢查清單
金屬/厚度。
介電。
外形/窗。
試驗/數量。
主要特點
積層匯流排的特點與優勢
依圖面幾何
輪廓與孔位依 CAD。
材料匹配用途
高導電銅或較輕鋁。
表面處理協調
錫/銀鍍、裸材或絕緣。
原型到量產
同一製程家族。
出口包裝
保護接點並標示套件。
務實 DFM
危險圓角與斷面在下料前標出。
技術規格
積層匯流排的詳細規格
材料
C110 / E-Cu 銅鋁 1060 / 6101 級黃銅（選定）客製合金
尺寸
Thickness: 0.5～20 mm（典型）
Width: 10～500 mm（典型）
表面處理
鍍錫鍍銀裸材絕緣 / 套管
應用
積層匯流排擅長的應用場景
電池包與 ESS
模組互連。
配電盤與 MCC
主幹與分支匯流排。
UPS
短距低阻抗連結。
工業機械
機櫃配電。
再生能源變流器
DC/AC 鏈路。
改裝
形狀吻合替換。
優點
- •貼合機殼的幾何
- •依導電/重量選銅或鋁
- •必要時電鍍與絕緣
- •量產金屬前 DFM
- •原型與重複訂單
- •清楚的出口溝通
限制
- •自由幾何無型錄交期 — 需圖面
- •厚積層：備料較久
- •證書僅在報價要求時
- •極端航太/MIL 流程非標準
常見問題
關於積層匯流排的常見問題
典型交期？
視幾何與表面處理 — 報價附日期區間。
MOQ？
可試作；部分表面有實務 MOQ。
需要哪些檔？
STEP/DXF + PDF。
國際出貨？
可以。
DFM？
會做。
材料？
依各頁與圖面。
如何報價？
/contact。