정의
컴팩트 배전용 층 스택.
솔리드보다 DFM/비용 증가.
스택·창이 핵심.
가짜 UL 주장 없음.
제조
층, 유전체, 프레스, 외형, 검사.
귀사 규칙의 연면 DFM.
FAI 후 양산.
박리 방지 포장.
설계
스택 표 필수.
전압/PD는 고객 측.
접속과 토크.
/contact.
PE DFM
레이아웃 구현; 시스템 인덕턴스는 귀사.
급한 내 R은 유전체 파손.
열 비아는 도면 있을 때만.
스택 변경=신 Rev.
릴리스 스택 문서화.
체크리스트
금속/두께.
유전체.
외형/창.
시험/수량.
핵심 특징
적층 부스바의 특징과 장점
도면 기반 형상
프로필과 홀 패턴이 CAD를 따릅니다.
용도에 맞는 소재
고전도 구리 또는 경량 알루미늄.
표면처리 조율
주석/은 도금, 무도금, 절연.
시제품→양산
동일 공정 패밀리.
수출 포장
접점 보호와 세트 라벨.
실무 DFM
위험 반경과 단면을 절단 전 표시.
기술 사양
적층 부스바의 상세 사양
소재
C110 / E-Cu 구리알루미늄 1060 / 6101급황동(선택)주문 합금
치수
Thickness: 0.5–20 mm(일반)
Width: 10–500 mm(일반)
표면 처리
주석 도금은 도금무도금절연 / 슬리브
적용 분야
적층 부스바가 강점을 보이는 적용 분야
배터리 팩/ESS
모듈 인터커넥트.
배전반·MCC
주회로/분기 부스바.
UPS
짧은 저임피던스 링크.
산업 기계
캐비닛 배전.
재생에너지 인버터
DC/AC 링크.
개조
폼핏 교체.
장점
- •함체에 맞는 형상
- •전도/중량에 따른 구리 또는 알루미늄
- •필요 시 도금·절연
- •양산 금속 전 DFM
- •시제품과 반복 주문
- •명확한 수출 커뮤니케이션
한계
- •자유 형상 카탈로그 납품 없음 — 도면 필요
- •두꺼운 적층은 셋업이 김
- •성적서는 견적 요청 시에만
- •극단적 항공/MIL 공정은 표준 외
자주 묻는 질문
적층 부스바에 대한 자주 묻는 질문
일반 납기는?
형상·표면처리에 따라 — 견적에 날짜 범위.
MOQ는?
시제품 가능. 일부 표면처리에 실무 MOQ.
필요 파일은?
STEP/DXF + PDF.
해외 출하?
예.
DFM?
예.
소재는?
각 페이지와 도면에 따름.
견적?
/contact.