Overview
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通過鍛造技術增強材料結構
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優越的熱導率
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高机械强度
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複雜的幾何功能
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優良的表面處理
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優化的晶粒結構
技術規格
材料特性
- • 基材料：铝/銅
- • 增強導電性：+15-20%
- • 表面粗糙度：Ra 0.8-3.2
- • 硬度：80-150 HB
- • 晶粒結構：精細
製造能力
- • 尺寸范围：10-250毫米
- • 最小牆壁厚度：1.5毫米
- • 最大高度：100毫米
- • 公差：±0.1毫米
- • 錐度：1-3°
性能规格
- • 熱阻：0.2-1.5°C/W
- • 功率承受能力：高达800瓦
- • 溫度範圍：-40°C 至 +180°C
- • 壓力等級：高達2MPa
- • 壽命：>100,000小時
Applications
高性能運算
- • 伺服器處理器
- • 遊戲系統
- • 工作站
- • 數據中心
- • AI 加速器
功率電子
- • 功率轉換器
- • 工业驱动
- • UPS 系統
- • 鐵路設備
- • 電動車
軍事與航太
- • 雷達系統
- • 通訊設備
- • 導航系統
- • 電源供應
- • 電子戰
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