Overview
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초고 밀도의 핀 능력
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적분 펀 구조
•
우수한 열 성능
•
최소 열 저항
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고출력 응용에 이상적입니다.
•
공간 효율적인 디자인
Technical Specifications
재료 특성
- • 기본 재료: 구리/알루미늄
- • 열전도율: 최대 400 W/m·K
- • 표면 처리: 니켈/금 도금
- • 자료 순도: 99.9%
- • 인장 강도: 재료에 따라 변할 수 있음
Dimensional Capabilities
- • Fin 높이: 0.5-50mm
- • 핀 두께: 0.1-0.5mm
- • 핀 밀도: 최대 40 FPI
- • 베이스 두께: 2-20mm
- • 표면 마무리: Ra 0.8-3.2
Thermal Performance
- • 열저항: 0.2-1.0°C/W
- • 최대 열 방출량: 800W
- • 운영 온도: -40°C에서 +200°C까지
- • 공기 속도 범위: 200-1000 LFM
- • 전형적인 ΔT: 25-45°C
Applications
High-Performance Computing
- • CPU 냉각
- • GPU 냉각
- • 기억력 냉각
- • 서버 구성 요소
- • 작업 스테이션 시스템
Power Electronics
- • IGBT 모듈
- • 전원 변환기
- • 모터 컨트롤러
- • 고체 상태 드라이브
- • RF 증폭기
통신
- • 5G 장비
- • 기지국
- • 네트워크 스위치
- • 광 트랜시버
- • 신호 증폭기
Design & Engineering Services
Thermal Engineering
- • 핀 최적화
- • CFD 분석
- • 열저항 분석
- • 자료 선택
- • 성능 모델링
Manufacturing Process
- • 빠지는 매개변수 최적화
- • 도구 디자인
- • 표면 처리
- • 품질 관리
- • 프로세스 검증
Testing & Validation
- • 열 성능 테스트
- • 기계 강도 시험
- • 신뢰성 테스트
- • 환경 검사
- • 문서화
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