Overview
•
Точный процесс сборки
•
Отличный теплопроводный интерфейс
•
Несколько вариантов припоя
•
Перерабатываемые соединения
•
Эффективное снижение издержек
•
Автоматизированная сборка способна
Technical Specifications
Параметры пайки
- • Типы припоя: без свинца/SAC305
- • Процесс температуры: 217-250°C
- • Толщина шва: 50-200 мкм
- • Содержание пустот: <5%
- • Угол смачивания: <30°
Спецификации сборки
- • Размер компонента: 5-200 мм
- • Точность размещения: ±0.1 мм
- • Контроль температуры: ±2°C
- • Типы флюсов: безотмывочные/водорастворимые
- • Производительность: до 300 в час.
Метрики производительности
- • Тепловое сопротивление: 0.2-1.5°C/W
- • Предел прочности на сдвиг: >1000 PSI
- • Диапазон температур: от -40°C до +125°C
- • Термоциклы: >1000
- • Ожидаемый срок службы: 5-10 лет
Applications
Электронная сборка
- • Сборка печатной платы
- • Охлаждение компонентов
- • Светодиодные модули
- • Источники питания
- • Компоненты радиочастотной (RF) схемы
Продукты для потребителей
- • Компьютерное оборудование
- • Игровые приставки
- • Аудиооборудование
- • Сетевые устройства
- • Системы дисплеев
Промышленная электроника
- • Системы управления
- • Сборки датчиков
- • Модули питания
- • Компоненты привода
- • Оборудование для автоматизации
Design & Engineering Services
Process Development
- • Выбор припоя
- • Развитие профиля
- • Проектирование крепежных элементов
- • Управление процессом
- • Параметры качества
Manufacturing Support
- • Настройка производства
- • Оптимизация процесса
- • Контроль качества
- • Обучение операторов
- • Документация
Quality Assurance
- • Визуальный осмотр
- • Рентгеновский контроль
- • Тестирование на растяжение
- • Тепловое тестирование
- • Тестирование надежности
Need a Custom Heat Sink Solution?
Contact our engineering team for custom heat sink design and manufacturing.
Get Started