Overview
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精確的組裝過程
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優秀的熱界面
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多种焊接选项
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可重复使用的连接
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成本效益的连接
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自動組裝能力
技術規格
焊接参数
- • 焊料類型：無鉛/SAC305
- • 處理溫度：217-250°C
- • 接合厚度：50-200μm
- • 空白內容：<5%
- • 濕潤角：＜30°
組件規格
- • 元件尺寸：5-200毫米
- • 定位精度：±0.1毫米
- • 溫度控制：±2°C
- • 通量類型：無清洗/水溶性
- • 生產速率：每小時高達300個
表現指標
- • 熱阻：0.2-1.5°C/W
- • 剪切強度：>1000 PSI
- • 溫度範圍：-40°C 至 +125°C
- • 熱循環：>1000
- • 預期壽命：5-10年
Applications
電子組件組裝
- • PCB 組裝
- • 元件冷卻
- • LED 模組
- • 電源供應
- • RF元件
消費品
- • 電腦硬體
- • 遊戲主機
- • 音频设备
- • 網路設備
- • 顯示系統
工业电子学
- • 控制系统
- • 感測器組件
- • 功率模組
- • 驅動組件
- • 自動化設備
Design & Engineering Services
製程開發
- • 焊料選擇
- • 個人資料發展
- • 夹具设计
- • 過程控制
- • 品質參數
製造支援
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品质保证
- • 目視檢查
- • X射線檢查
- • 拉力测试
- • 熱測試
- • 可靠性測試
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