Overview
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Processus d'assemblage précis
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Excellente interface thermique
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Plusieurs options de soudure
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Connexions réparables
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Assemblage économique
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Assemblage automatisé possible
Spécifications Techniques
Paramètres de soudage
- • Types de soudure : sans plomb/SAC305
- • Température du processus : 217-250°C
- • Épaisseur du joint : 50-200 μm
- • Teneur en vide : <5%
- • Angle de mouillage : <30°
Spécifications d'assemblage
- • Taille du composant : 5-200 mm
- • Précision de positionnement : ±0,1 mm
- • Contrôle de la température : ±2°C
- • Types de flux : Sans nettoyage / Soluble dans l'eau
- • Taux de production : Jusqu'à 300 unités/heure
Indicateurs de performance
- • Résistance thermique : 0,2-1,5 °C/W
- • Résistance au cisaillement : >1000 PSI
- • Plage de température : -40°C à +125°C
- • Cycles Thermiques : >1000
- • Durée de vie prévue : 5 à 10 ans
Applications
Assemblage électronique
- • Assemblage de circuits imprimés (PCB)
- • Refroidissement des composants
- • Modules LED
- • Alimentations électriques
- • Composants RF
Produits de consommation
- • Matériel informatique
- • Consoles de jeux vidéo
- • Équipement audio
- • Appareils Réseau
- • Systèmes d'affichage
Électronique Industrielle
- • Systèmes de contrôle
- • Ensembles de capteurs
- • Modules de puissance
- • Composants de transmission
- • Équipement d'automatisation
Design & Engineering Services
Développement du processus
- • Choix de la soudure
- • Développement de profil
- • Conception de dispositif de fixation
- • Contrôle du processus
- • Paramètres de qualité
Support à la fabrication
- • Installation de la production
- • Optimisation des processus
- • Contrôle Qualité
- • Formation des opérateurs
- • Documentation
Assurance Qualité
- • Inspection Visuelle
- • Inspection aux rayons X
- • Test de traction
- • Essais Thermiques
- • Test de fiabilité
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