Overview
•
정확한 조립 공정
•
우수한 열 인터페이스
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다양한 납땜 옵션
•
재사용 가능한 연결
•
비용 효율적인 결합
•
자동 조립 가능
Technical Specifications
납땜 매개변수
- • 납프리/ SAC305 솔더 유형
- • 프로세스 온도: 217-250°C
- • 관절 두께: 50-200μm
- • 공백 콘텐츠: <5%
- • 젖음 각도: <30°
조립 사양
- • 구성 요소 크기: 5-200mm
- • 배치 정확도: ±0.1mm
- • 온도 제어: ±2°C
- • 플럭스 유형: 노클린/물용성
- • 생산 속도: 시간당 최대 300개
성능 지표
- • 열저항: 0.2-1.5°C/W
- • 전단 강도: >1000 PSI
- • 온도 범위: -40°C에서 +125°C까지
- • 열주기: >1000
- • 예상 수명: 5-10년
Applications
전자 제조
- • PCB 조립
- • 구성 요소 냉각
- • LED 모듈
- • 전원 공급장치
- • RF 구성 요소
소비자 제품
- • 컴퓨터 하드웨어
- • 게임 콘솔
- • 오디오 장비
- • 네트워크 장치
- • 디스플레이 시스템
산업 전자제품
- • 제어 시스템
- • 센서 어셈블리
- • 파워 모듈
- • 드라이브 구성 요소
- • 자동화 장비
Design & Engineering Services
Process Development
- • 납 선택
- • 프로필 개발
- • 픽스처 디자인
- • 프로세스 제어
- • 품질 매개변수
Manufacturing Support
- • 생산 설정
- • 프로세스 최적화
- • 품질 통제
- • 운영자 교육
- • 문서화
Quality Assurance
- • 시각 검사
- • X-선 검사
- • 풀 테스팅
- • 열 테스트
- • 신뢰성 테스트
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