Overview
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Proceso de ensamblaje preciso
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Excelente interfaz térmica
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Múltiples opciones de soldadura
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Conexiones retrabajables
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Unión rentable
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Capacidad de ensamblaje automatizado
Especificaciones Técnicas
Soldering Parameters
- • Solder Types: Lead-free/SAC305
- • Temperatura del proceso: 217-250°C
- • Espesor de la junta: 50-200 μm
- • Contenido de vacío: <5%
- • Ángulo de Humectación: <30°
Especificaciones de Montaje
- • Tamaño del componente: 5-200 mm
- • Precisión de colocación: ±0,1 mm
- • Control de temperatura: ±2°C
- • Tipos de Flux: Sin limpieza/Soluble en agua
- • Tasa de producción: Hasta 300 por hora
Métricas de Rendimiento
- • Resistencia térmica: 0,2-1,5 °C/W
- • Resistencia al corte: >1000 PSI
- • Rango de Temperatura: -40°C a +125°C
- • Ciclos Térmicos: >1000
- • Vida útil esperada: 5-10 años
Applications
Montaje de Electrónica
- • Ensamblaje de PCB
- • Enfriamiento de Componentes
- • Módulos LED
- • Fuentes de alimentación
- • Componentes RF
Productos de Consumo
- • Hardware de Computadora
- • Consolas de videojuegos
- • Equipo de Audio
- • Dispositivos de Red
- • Sistemas de Visualización
Electrónica Industrial
- • Sistemas de Control
- • Conjuntos de Sensores
- • Módulos de Potencia
- • Componentes de transmisión
- • Equipos de Automatización
Design & Engineering Services
Desarrollo de Procesos
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