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水冷プレート
アルミニウムまたは銅から精密加工した水冷プレート（コールドプレート）。IGBT、CPU、レーザー、パワーモジュールの液冷用に密封流路を備えます。
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Overview
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液冷ループ向けCNC加工コールドプレート
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ガンドリル、フライス、または二枚接合チャネル
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高熱伝導向けアルミA6061 (AISI 6061)／6063または銅
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パワーモジュール・CPUに適した取付平面度
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出荷前の耐圧・リーク試験
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金型ツールなしで中小量産に適合
技術仕様
プレートと流路
- • プレートサイズ：一般 約50×50 mm〜400×300 mm
- • 厚さ：流路深さに応じ 8–40 mm
- • 流路：ガンドリル、フライスポケット、またはスカイビング
- • ポート：NPT、BSPP、プッシュロック、またはカスタム
- • カバー：ろう付け、摩擦攪拌、またはボルト蓋
材質と仕上げ
- • アルミ A6061-T6 (AISI 6061)／6063
- • 高熱流束向け銅 C110
- • ハードアルマイトまたはニッケルめっきオプション
- • 熱伝導率 Al 約200 W/m·K；Cu 約390
- • 水－グリコール冷却液対応
性能とQA
- • 取付平面度 一般 ±0.05 mm級
- • 合意圧力でのリーク試験
- • 要望に応じて流量 vs 圧力損失
- • TIM界面の表面Ra
- • 出荷時寸法成績書
Applications
パワーエレクトロニクス
- • IGBT／SiCモジュール用コールドプレート
- • インバータ・ドライブ冷却
- • EV充電器パワー段
- • UPSおよび産業用PSU
- • 溶接・プラズマ電源
コンピューティングとレーザー
- • CPU／GPU液冷コールドプレート
- • サーバとエッジコンピューティング
- • レーザーダイオード・光学冷却
- • RFアンプ用コールドプレート
- • ラボ・試験用熱フィクスチャ
産業システム
- • スピンドル・モータドライブ
- • バッテリパック熱プレート
- • 金型温度インターフェース
- • カスタムOEM液冷ループ
- • 空冷から液冷への改修
Design & Engineering Services
熱レイアウト
- • ヒートマップから流路経路
- • ポート・マニホールド配置
- • アルミ vs 銅の選択
- • 圧力損失見積り
- • TIMと平面度の案内
製造DFM
- • ガンドリル vs ポケット流路
- • 蓋接合方法の選定
- • 治具・フライス戦略
- • 試作リーク試験計画
- • コスト vs 性能のトレードオフ
検証サポート
- • 耐圧／リーク手順
- • オプションのフローベンチデータ
- • 初物品検査
- • 材質・仕上げ証明
- • リピート注文ドキュメント
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